每日经济新闻

硕贝德:公司的参股公司苏州科阳主要从事CIS芯片和滤波器芯片的晶圆级封装服务

每日经济新闻 2023-11-10 23:03

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:贵公司的子公司苏州科阳有半导体或者封装测试业务吗?

硕贝德(300322.SZ)11月10日在投资者互动平台表示,公司的参股公司苏州科阳主要从事CIS 芯片和滤波器芯片的晶圆级封装服务。

(记者 王可然)

免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。

版权声明

1本文为《每日经济新闻》原创作品。

2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。

上一篇

有研究长距离无线充电相关产品吗?硕贝德:公司目前不涉及上述业务

下一篇

大商所、郑商所夜盘收盘 纯碱涨超4%



分享成功
每日经济新闻客户端
一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验