每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司有先进封装技术吗?
深科技(000021.SZ)11月10日在投资者互动平台表示,公司具备先进封装技术研发及量产能力,现有的技术水平可以满足现有客户的需求和未来发展的需要。
(记者 王可然)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。
上一篇
蓝丰生化:旭合科技目前是公司控股子公司
下一篇
公司的子公司有半导体或者集成电路业务吗?硕贝德:公司目前不涉及上述业务
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
国金证券首席策略官牟一凌:外部扰动下基本面韧性凸显,建议逢低布局三大主线
小城机场,开始大洗牌
公募迈向40万亿关口,华夏基金李一梅:守本源、拓全球、以科技重构资管新生态