每经AI快讯，利和兴11月10日在互动平台表示，公司半导体封装相关研发系配合客户进行，公司主要参与机械设计，光学方案设计等，相关产品尚处于研发阶段。
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雪峰科技：11月10日召开董事会会议
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合盛硅业：合盛集团累计质押股份约为2.72亿股
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