每日经济新闻

利和兴:公司半导体封装相关研发系配合客户进行 主要参与机械设计、光学方案设计等

2023-11-10 17:48

每经AI快讯,利和兴11月10日在互动平台表示,公司半导体封装相关研发系配合客户进行,公司主要参与机械设计,光学方案设计等,相关产品尚处于研发阶段。

上一篇

雪峰科技:11月10日召开董事会会议

下一篇

合盛硅业:合盛集团累计质押股份约为2.72亿股



分享成功
每日经济新闻客户端
一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验