每经AI快讯,Chiplet概念反复活跃,易天股份20CM涨停,文一科技、同兴达、鼎龙股份、华海诚科涨超5%。消息面上,三星为了加强和英特尔、台积电的竞争近日介绍了下一代(2.3D)半导体封装技术,可用于封装AI芯片等高性能半导体。据介绍,这种封装技术在不牺牲性能的情况下,可使成本降低22%。
上一篇
1-10月全国铁路完成固定资产投资5726亿元 同比增长7.2%
下一篇
先进封装概念异动 皇庭国际涨停
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
每经热评 | 黄仁勋喝蜜雪冰城,品出了什么味?
商务部:中美经贸磋商达成五个方面初步成果;俄罗斯总统普京将对华进行国事访问;三星电子会长公开道歉;张雪机车WSBK捷克站夺冠丨每经早参
从概念验证迈向系统部署 全球首颗光计算卫星研制正式启动