每经AI快讯,Chiplet概念反复活跃,易天股份20CM涨停,文一科技、同兴达、鼎龙股份、华海诚科涨超5%。消息面上,三星为了加强和英特尔、台积电的竞争近日介绍了下一代(2.3D)半导体封装技术,可用于封装AI芯片等高性能半导体。据介绍,这种封装技术在不牺牲性能的情况下,可使成本降低22%。
上一篇
1-10月全国铁路完成固定资产投资5726亿元 同比增长7.2%
下一篇
先进封装概念异动 皇庭国际涨停
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
公募迈向40万亿关口,华夏基金李一梅:守本源、拓全球、以科技重构资管新生态
光智科技,拿下海外40亿元意向大单!股价年内涨幅超280%
【美股盘前】高盛:美国约45%的数据中心计划扩张容量面临政策风险,CoreWeave跌超3%;存储、光通信股下跌,希捷、SK海力士跌超4%;高通跌超9%;OpenAI总裁:2027年将做好上市准备