每经AI快讯,11月9日,鼎龙股份公告,公司及下属子公司于今年相继收到多项光刻胶相关国家及省级重要项目立项通知,公司布局的三大领域光刻胶相关产品为集成电路晶圆光刻胶及核心原料、半导体先进封装用光刻胶、半导体柔性显示用光刻胶。公司及下属子公司作为项目牵头单位负责研究开发出具有自主知识产权的三大类光刻胶及上游关键核心原料,满足我国半导体行业的产业链自主可控需求。上述相关项目将获得项目经费支持合计不超过1.64亿元。
上一篇
道森股份:获得政府补助2270万元
下一篇
泛微网络:11月9日召开董事会会议
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
警示之后是真金白银罚单!电科数字或被罚200万元,用了国产化元器件就说成“成功构建全国产化的解决方案"
公立医院猛开医美科室,民营植发机构跳出“价格战” 临床医生呼吁:产业壮大需双方联手破局
央视6000万美元拿下美加墨世界杯版权,“感谢全国网友支持”