每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵司的扇出晶圆级封装（Fan-Out)是否已经有量产？
科翔股份（300903.SZ）11月8日在投资者互动平台表示，公司有进行相关领域的研发工作，持续根据市场需求变化合理布局相关技术和产品。
(记者 王可然)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
科翔股份：公司生产的PCB有用于机器人等自动化产品
下一篇
罗博特科：公司太阳能电池铜电镀项目正处在客户端验证测试阶段，尚未进入量产化阶段
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
电科数字收到上海证监局《行政处罚事先告知书》；世运电路股东拟减持不超3%股份｜公告精选
股价3天涨超30%！中巨芯拟募资不超8亿元扩大电子级硫酸等产能，同步回应“韩国厂商从中国采购无水氢氟酸”报道
碳化硅衬底需求大涨？业内专家“泼冷水”：台积电2.5D封装根本不用它
每日经济新闻客户端