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贵司的扇出晶圆级封装是否已经有量产？科翔股份：公司有进行相关领域的研发工作

每日经济新闻 2023-11-08 22:49

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵司的扇出晶圆级封装（Fan-Out)是否已经有量产？

科翔股份（300903.SZ）11月8日在投资者互动平台表示，公司有进行相关领域的研发工作，持续根据市场需求变化合理布局相关技术和产品。

(记者 王可然)

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