每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵司的扇出晶圆级封装（Fan-Out)是否已经有量产？
科翔股份（300903.SZ）11月8日在投资者互动平台表示，公司有进行相关领域的研发工作，持续根据市场需求变化合理布局相关技术和产品。
(记者 王可然)
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