每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:你好,公司半年报提到:应用于芯片封装中 UV 低 CTE edgebond 胶水,具有优异的产品 可靠性和重工性,是新一代 EB 胶水的发展方向。请问这个芯片封装胶和芯片先进封装有什么关系?
回天新材(300041.SZ)11月8日在投资者互动平台表示,公司产品UV低CTE edgebond胶用于解决大尺寸芯片的防护,属于板极封装
(记者 蔡鼎)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。