每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：尊敬的董秘 你好 公司在芯片封装用胶板块系列产品包括芯片四角绑定胶（edgebond）、芯片底部填充胶（underfill）、SIP屏蔽银浆等，可以用于先进封装吗？
回天新材（300041.SZ）11月8日在投资者互动平台表示，公司产品underfill、SIP屏蔽银浆可以用于先进封装。
(记者 蔡鼎)
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