每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司的产品可用于半导体封装测试中的粘接胶吗？
惠柏新材（301555.SZ）11月8日在投资者互动平台表示，公司生产销售的电子电气绝缘封装用环氧树脂系列产品可适用于芯片底部粘接固定以及LED芯片封装，具体产品应用领域请见公司公开披露的信息。
(记者 王可然)
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