每日经济新闻

    OLED封装材料研发商思摩威完成近亿元B轮融资

    2023-11-08 06:41

    每经AI快讯,据容亿投资公众号,近日,柔性显示封接材料研发商西安思摩威新材料有限公司宣布完成近亿元B轮融资,由TCL产投领投,容亿投资、瑞联新材等共同投资。本轮融资资金主要用于扩充产能以及加大研发投入。

    上一篇

    道充科技完成数千万元Pre-A轮融资

    下一篇

    加沙地带卫生部门:当地已有18家医院停运



    分享成功
    每日经济新闻客户端
    一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验