每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵公司的Chiplet相关技术处于行业什么水平？
劲拓股份（300400.SZ）11月7日在投资者互动平台表示，公司主营专用设备业务，半导体专用设备中的半导体芯片封装炉及Wafer Bumping焊接设备等半导体热工设备的应用领域涵盖Chiplet领域Bumping回流等封装工艺环节。
(记者 王可然)
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