兴森科技：公司珠海FCBAG封装基板项目目前已有部分样品订单，尚未进入小批量生产阶段

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：尊敬的领导您好，想请教一下公司在研的ABF载板中，按照公司目前已经小批量生产或者行业内普遍的情况看，ABF基膜占单位载板价值的比例大概是多少，有没有在40%-50%左右。另外想请教一下，ABF载板相关设备折旧拆分大概能占到成本的比例是多少。辛苦领导回复了。

兴森科技（002436.SZ）11月6日在投资者互动平台表示，公司珠海FCBAG封装基板项目目前已有部分样品订单，尚未进入小批量生产阶段；折旧、人工、原材料是现阶段的主要成本构成，随着未来产能逐步爬坡，相关成本占比会逐步降低。关于FCBGA封装基板项目具体情况请关注公司后续定期报告。

(记者 蔡鼎)

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。