蓝箭电子：公司在DFN/QFN先进封装上已实现大规模应用 并掌握倒装（Flip Chip）、SIP系统级封装技术

深夜，美股跳水，纳指重挫3%，英伟达跌超5%，英特尔跌超8%，AI硬件多只个股跌超10%；特斯拉大跌10%，SpaceX跌超7%

进博新面孔：22个小时跨洋航程，七旬罗马尼亚夫妻中国市场寻路记

联讯仪器前三季度净利润暴增近20倍，股价较高点腰斩后，实控人提议回购“护盘”