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    蓝箭电子:公司在DFN/QFN先进封装上已实现大规模应用 并掌握倒装(Flip Chip)、SIP系统级封装技术

    2023-11-06 16:12

    每经AI快讯,11月6日,蓝箭电子在互动平台表示,公司先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT、FC和SIP等;在DFN/QFN先进封装产品上已实现大规模技术应用,并掌握了倒装(Flip Chip)、SIP系统级封装技术。

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