每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:贵司有先进封装技术产品吗?
蓝箭电子(301348.SZ)11月6日在投资者互动平台表示,公司先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT、FC和SIP等;在DFN/QFN先进封装产品上已实现大规模技术应用,并掌握了倒装(Flip Chip)、SIP系统级封装技术。具体信息请参见公司发布的公开信息
(记者 蔡鼎)
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