金博股份：公司超高纯碳基复合材料热场与保温材料系列产品可以充分满足不同尺寸第三代半导体用碳材料的需求

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司半导体热场能够用于制备多大尺寸的晶片？能否用于三代半导体的生产？

金博股份（688598.SH）11月6日在投资者互动平台表示，公司超高纯碳基复合材料热场与保温材料系列产品可以充分满足不同尺寸第三代半导体用碳材料的需求，为第三代半导体领域用热场材料提供了综合性能满足需求的国产化产品替代方案，加快实现半导体领域用热场与保温材料进口替代，其中第三代半导体用超高纯保温毡产品已小批量出货。

(记者 蔡鼎)

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