每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司产品可以应用在芯片领域吗？
惠柏新材（301555.SZ）11月1日在投资者互动平台表示，公司生产销售的电子电气绝缘封装用环氧树脂系列产品可适用于芯片底部粘接固定以及LED芯片封装。
(记者 王可然)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
中光学：公司今年成立重庆研发中心，全面推动汽车光电业务发展
下一篇
中光学：公司暂未涉及光模块产品领域
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
国务院常务会议：加快重大项目和“六张网”建设实施进度，支持企业扩大设备更新、无形资产等投资
民主党大胜才过去一天，美股崩了！纳指重挫5%，道指跌1300点；AI硬件产业链全线暴跌，英伟达跌8%，美光跌超14%，闪迪跌19%
受贿数额特别巨大！检察机关依法对中共中央政治局原委员、中央农村工作领导小组原副组长马兴瑞涉嫌受贿案提起公诉
每日经济新闻客户端