每日经济新闻

    道氏技术:公司碳纳米材料暂没有涉及到混凝土和半导体方面的应用

    每日经济新闻 2023-11-01 16:16

    每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:您好,研究表明碳纳米材料在混凝土上也有广泛的应用,在半导体上面也可以应用,公司是否对此有长远的规划或者布局?谢谢

    道氏技术(300409.SZ)11月1日在投资者互动平台表示,公司碳纳米材料暂没有涉及到混凝土和半导体方面的应用,主要还是应用于锂离子电池方面。

    (记者 蔡鼎)

    免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。

    版权声明

    1本文为《每日经济新闻》原创作品。

    2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。

    上一篇

    锡装股份:公司主营产品是客户定制化的金属压力容器,具有较强的非标属性

    下一篇

    慈星股份:武汉敏声滤波器目前主要客户为手机厂商、模组厂商和物联网等客户



    分享成功
    每日经济新闻客户端
    一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验