每日经济新闻

华工科技：核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备目前正在小批量验证中

2023-10-30 15:21

华工科技近期在接受调研时表示，公司研发出我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一，目前正在小批量验证中。

上一篇

国信证券给予中国建筑买入评级，三季度营收+17.5%，看好四季度业绩高增长

下一篇

铂科新材：公司芯片电感采用的是性能指标行业领先的金属软磁材料结合独创的铜铁共烧工艺制成

分享成功
每日经济新闻客户端
一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验