每经AI快讯，据芯德科技公众号，2023年10月，江苏芯德半导体科技有限公司新一轮融资正式落地，本轮融资由昆桥资本、国策投资领投，融资金额达近6亿人民币，芯德半导体在资本化道路上持续迈进，融资金额将进一步拓充和夯实先进封测产业发展。（每日经济新闻）
上一篇
早财经 | 美国总统拜登会见王毅；美宣布“加量”，中美航线机票价格大跳水；一线城市，“房票”要来了；3万亿巨头宣布降费；太二酸菜鱼回应下架
下一篇
隆昇光电完成B+轮投资
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
去年巨亏126亿元，扣非净利润连亏15年！“彩电第一股”*ST康佳A拟主动退市
活力中国调研行｜全球首次！15万吨级养殖工船实现鲑鳟鱼商业化产出，能否缓解我国三文鱼进口依赖？
已致469死977失联！尼方技术团队确认灾难原因：尼泊尔境内冰川崩塌致山体滑落阻塞河流，决堤后洪水倾泻而下，造成毁灭性灾害
每日经济新闻客户端