每经AI快讯,据芯德科技公众号,2023年10月,江苏芯德半导体科技有限公司新一轮融资正式落地,本轮融资由昆桥资本、国策投资领投,融资金额达近6亿人民币,芯德半导体在资本化道路上持续迈进,融资金额将进一步拓充和夯实先进封测产业发展。(每日经济新闻)
上一篇
早财经 | 美国总统拜登会见王毅;美宣布“加量”,中美航线机票价格大跳水;一线城市,“房票”要来了;3万亿巨头宣布降费;太二酸菜鱼回应下架
下一篇
隆昇光电完成B+轮投资
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
调查|“史上最严”药品新规大考下,“减重神药”借“降糖”身份“钻空子”
中国资本市场投资者保护交出亮眼答卷:超八成投资者满意,执法力度持续加码
从概念验证迈向系统部署 全球首颗光计算卫星研制正式启动