每经AI快讯，据芯德科技公众号，2023年10月，江苏芯德半导体科技有限公司新一轮融资正式落地，本轮融资由昆桥资本、国策投资领投，融资金额达近6亿人民币，芯德半导体在资本化道路上持续迈进，融资金额将进一步拓充和夯实先进封测产业发展。（每日经济新闻）
上一篇
早财经 | 美国总统拜登会见王毅；美宣布“加量”，中美航线机票价格大跳水；一线城市，“房票”要来了；3万亿巨头宣布降费；太二酸菜鱼回应下架
下一篇
隆昇光电完成B+轮投资
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
一季度公募重点增配信息技术等板块；多只中证A500指数基金规模降至5000万元以下
特斯拉中国车机将接入豆包大模型，已完成备案！DeepSeek也会接入
英国议会通过法案，2008年后出生者终身不得购烟！英卫生大臣：历史性时刻！英格兰每年约7.5万人死于吸烟，占全部死亡人数四分之一
每日经济新闻客户端