每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘你好：作为全球领先的半导体封装材料企业，请问公司的封装材料有用到华为手机上吗？
飞凯材料（300398.SZ）10月26日在投资者互动平台表示，目前公司半导体封装材料下游客户主要为国内大型半导体封装厂商，未知终端使用情况。
(记者 蔡鼎)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
每日经济新闻客户端