臻镭科技：我司拥有基于基板封装、SIP封装的射频微系统研发量产能力

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司SIP微系统的主要优势是什么？目前在市场上的竞争情况如何？对降低卫星制造、发射成本以及产品的稳定性和一致性有很大的优势？

臻镭科技（688270.SH）10月26日在投资者互动平台表示，我司拥有基于基板封装、SIP封装的射频微系统研发量产能力，并大力布局下一代三维异构硅基射频微系统，技术能力处于行业领先水平；我司SIP模组产品相对集成度高（瓦片式）且有较高性价比，市场竞争存在优势，大规模量产后，将极大地减少产品的体积、重量及成本。

(记者 王可然)

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