联瑞新材：拟投资集成电路用电子级功能粉体材料建设项目

2023-10-25 19:55

每经AI快讯，10月25日，联瑞新材公告，公司拟投资1.28亿元建设集成电路用电子级功能粉体材料项目，以满足集成电路用电子级功能粉体材料市场需求。