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    联瑞新材：拟投资集成电路用电子级功能粉体材料建设项目

    2023-10-25 19:55

    每经AI快讯，10月25日，联瑞新材公告，公司拟投资1.28亿元建设集成电路用电子级功能粉体材料项目，以满足集成电路用电子级功能粉体材料市场需求。

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