每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司业务产品有没有为芯片解决方案。
中石科技（300684.SZ）10月24日在投资者互动平台表示，目前公司高导热垫片、导热凝胶都可应用于半导体芯片中解决导热散热问题。
(记者 王可然)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
华蓝集团：2023年前三季度净利润约-955万元
下一篇
华体科技：本次计提资产减值准备和信用减值准备约1775万元
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
突发！韩国股市创新高后直线跳水，暴跌近400点，三星电子跌超3.5%，SK海力士跌超3%！日股跌近900点｜日韩股市
内蒙古一老板招人放3000只羊：两对80后夫妻已上班，1.6万元是两人共同月薪，大草原常年见不到人，但有Wi-Fi
最高200亿元！300687，拟开展融资租赁业务，涉及高性能算力服务器
每日经济新闻客户端