每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司业务产品有没有为芯片解决方案。
中石科技（300684.SZ）10月24日在投资者互动平台表示，目前公司高导热垫片、导热凝胶都可应用于半导体芯片中解决导热散热问题。
(记者 王可然)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
华蓝集团：2023年前三季度净利润约-955万元
下一篇
华体科技：本次计提资产减值准备和信用减值准备约1775万元
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
外卖大战“停火”，今夏无“爆单”，众包骑手：附近十几个订单，但在线骑手有75人；去年曾月入2万多，今年1万都难
今年以来超3500家企业“高新资格”被取消，涉及18家上市公司，大部分涉事公司尚未公告是否合规？
SK海力士Q2利润大增557%仍“未达标”，与10家客户敲定长协，股价涨逾4%；希捷盘后大涨6.6%，第四财季营收增长49%，下一财季业绩指引超预期丨全球科技早参
每日经济新闻客户端