麦捷科技：RF-SOI晶圆目前是射频应用的主流衬底材料

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：中科院上海微系统突破了300mm的RFsoi射频晶源,这将对麦捷带来什么影响呢？

麦捷科技（300319.SZ）10月23日在投资者互动平台表示，RF-SOI晶圆目前是射频应用的主流衬底材料，占据开关、低噪放和调谐器等射频前端芯片90%以上的市场份额，随着5G的全面铺开，移动终端对射频模块的需求持续增加，射频前端芯片制造工艺也在逐步升级过渡。从上述公开信息来看，该工艺技术地突破利好国内射频产业的整体发展。

(记者 王可然)

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。