每日经济新闻

    三超新材：子公司江苏三晶的树脂软刀、金属软刀和电镀软刀可用于半导体封测阶段的切割加工

    每日经济新闻 2023-10-22 19:52

    每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司产品是否用于半导体封装

    三超新材（300554.SZ）10月22日在投资者互动平台表示，子公司江苏三晶的树脂软刀、金属软刀和电镀软刀可用于半导体封测阶段的切割加工。

    (记者 蔡鼎)

    免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。

    版权声明

    1本文为《每日经济新闻》原创作品。

    2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。

    上一篇

    浙江美大：将于2023年10月30日发布2023年第三季度报告

    下一篇

    三超新材：子公司江苏三晶半导体耗材属于小批量多品种的产品，单个的订单量不大

    分享成功
    每日经济新闻客户端
    一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验