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高德红外:公司TIMO系列晶圆级微型红外模组克服技术、成本、可行方案等难题

每日经济新闻 2023-10-19 15:46

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:您好,目前贵公司有向各大手机厂商提供红外遥控、红外测温、红外影像芯片等红外产品么?

高德红外(002414.SZ)10月19日在投资者互动平台表示,公司TIMO系列晶圆级微型红外模组克服技术、成本、可行方案等难题。4月底发布的AGM G2系列手机就是由国内知名三防手机厂商AGM携手高德红外联合创新打造。

(记者 蔡鼎)

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