同兴达：子公司昆山芯片金凸块全流程封装测试项目启动量产

2023-10-18 20:14

每经AI快讯，10月18日晚间，深圳同兴达科技股份有限公司（同兴达，002845)公告，10月18日，子公司昆山同兴达芯片金凸块全流程封装测试项目量产仪式在昆山举行，下游客户包括奕力科技股份有限公司等国际知名IC设计大厂莅临参加，标志公司先进封装测试项目大规模量产化与市场化开启，进一步深化了与上游公司的合作模式。