方邦股份：公司可剥铜产品主要应用于BT载板、类载板的制备

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：上市公司领导好，之前公司对外沟通可剥铜只有下游一个大客户，但是最近中报沟通的小批量订单里面提到订单主要用于智能家居、智能电视之类的产品，想问下这些对应的产品是不是也是下游终端大客户的产品？后续是不是有预期导入到手机终端内使用的MEMS、射频等芯片的封装上？

方邦股份（688020.SH）10月18日在投资者互动平台表示，公司可剥铜产品主要应用于BT载板、类载板的制备。相较其他应用场景，手机芯片封装对铜箔材料的要求更高，对材料的验证也更严格。随着公司可剥铜进一步稳定和持续迭代升级，后续有望进入到手机芯片封装领域，当然这需要时间的积累。

(记者 蔡鼎)

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。