每经AI快讯，博众精工在互动平台表示，公司目前在半导体领域的产品主要用于后道封测关键工序，现已研发出AOI芯片外观检测机、高速高精度固晶机、全自动高精度共晶机等产品。
上一篇
中银证券给予箭牌家居增持评级，乘行业东风，国产卫浴龙头扶摇直上
下一篇
高管变动 | 新沃基金董事长朱灿代为履行公司总经理职务，原总经理邢凯离任
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
港股全天缩量调整 恒指收盘跌超1% 创新药板块逆势走强
美官员称美伊正就重新开放霍尔木兹海峡进行讨论；苹果创收盘新高，市值逼近5万亿美元；特斯拉电动卡车开启量产交付；隆平高科再发声明丨每经早参
全国铁路迎来中秋假期返程客流高峰；王曼昱夺金，国乒实现女单亚运会八连冠；三大运营商全面暂停“0元购机”业务；张雪机车团队在意大利遭遇盗窃丨每经晚参
每日经济新闻客户端