A股牛市来临!砸12亿回购+业绩反转,中核钛白打响化工板块市值管理第一枪
跟随政策利率 常备借贷便利利率下调20个基点
园区“变形记” | 智库
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问公司有为华为芯片提供设备吗?
博众精工(688097.SH)10月17日在投资者互动平台表示,公司主要为半导体封装类企业提供设备
(记者 蔡鼎)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。
上一篇
博众精工:公司暂未与塞力斯开展相关合作,目前正积极与其进行合作洽谈中
下一篇
博众精工:公司目前在半导体领域的产品主要用于后道封测关键工序
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version