中银证券给予德邦科技增持评级，国内高端电子封装材料领先企业，多领域布局高成长性赛道

每经AI快讯，中银证券10月17日发布研报称，给予德邦科技（688035.SH，最新价：50.12元）增持评级。评级理由主要包括：1）公司是国内少数实现晶圆UV膜、芯片固晶材料等国产替代的供货厂商；2）公司产品已进入国内外知名智能终端封装材料品牌供应链；3）公司借助技术优势、加大研发力度稳固新能源应用材料市场地位。风险提示：产品迭代与技术开发风险；关键技术人员流失风险；客户认证不及预期风险；主要原材料价格波动风险；宏观经济增长不及预期或行业政策重大调整风险。

每经头条（nbdtoutiao）——中国国旅元老、中国中免董事长李刚去世，年仅56岁！再次上任不到9个月，曾押宝海南，强调国际市场2

(记者 尹华禄)

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