每经AI快讯，10月16日，2023中国半导体材料产业发展（德州）峰会在德州开幕，峰会以“协同创新、共谋发展”为主题，专家学者企业齐聚一堂共同探究国内半导体材料领域的学术研究、技术进步和产业发展。
在峰会开幕式上，“中国集成电路关键材料基地（德州）”“德州市半导体行业协会”分别进行揭牌；并举行了德州市新一代信息技术产业重点招商项目签约仪式，共计16个项目现场签约。
峰会启动仪式上，20余位半导体材料领域著名专家、学者、企业家及业界精英代表，围绕半导体材料技术、产业发展等内容做主旨报告，并且就行业热点问题积极广泛地开展交流与研讨。
会议期间，德州还举办了山东首条12英寸集成电路用大硅片生产线通线仪式。据悉，12英寸硅片是5G通讯、人工智能、大数据、物联网等领域芯片制造的关键基础材料。随着集成电路制程和工艺的发展，硅片趋向大尺寸化和制程精细化，12英寸硅片为当前及未来较长时间内的主流产品。（央视新闻）
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