每经讯,据启信宝,新三板创新层公司美合科技(834412)新增专利信息,专利权人为美合科技,发明人是胡庆光、赵桂生、罗明、陈昌万。专利授权日为2023年10月13日,专利名称为“一种灌装瓶的上料机构”,专利类型为中国实用新型专利,专利申请号为CN202320880743.7。
该专利摘要显示:本实用新型公开了一种灌装瓶的上料机构,包括基座、推板和挡板,基座上设有产品放置位,推板水平移动连接基座,挡板竖直移动连接基座,且推板与挡板分别位于产品放置位的两侧;产品放置位用于放置多排灌装瓶,推板能够朝向挡板推动灌装瓶,以调整灌装瓶的位置,并能在挡板相对基座竖直上移之后,继续推动灌装瓶,以将灌装瓶从挡板的下方推离产品放置位并进入产品上料轨道。本上料机构能够替代人工上料,并且一次推动可以实现多个灌装瓶的上料,从而能够方便上料,提高工作效率。此外,在灌装瓶每次上料之前,能够通过推板与挡板的共同作用,调整灌装瓶的位置,从而保证灌装瓶能够准确进入到上料轨道中,以免给后续的灌装过程带来不必要的麻烦。
(记者 曾健辉)
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