博敏电子：公司去年在江苏博敏二期建立了首条IC载板试产线，该产品线达产后产能约1万平米/月

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司在存储芯片领域方面有何布局？进展如何？谢谢！

博敏电子（603936.SH）10月13日在投资者互动平台表示，公司去年在江苏博敏二期建立了首条IC载板试产线，该产品线达产后产能约1万平米/月，产品类型涵盖Module、BOC、PBGA、WBCSP、FCCSP等，产品主要应用于数据存储、微机电控制、光电显示和无线射频等领域，其中EMMC、MEMS、DRAM、Module等存储类产品已配合多家封测类客户进入小批量生产阶段，SD/microSD等产品送样认证中。目前客户导入进程顺利，已为包括终端方案设计公司、封测公司在内的十多家客户进行打样试产，个别型号已进入量产阶段。

(记者 蔡鼎)

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