至纯科技：半导体湿法设备主要聚焦在芯片制造的前道工艺，覆盖光刻、刻蚀、薄膜、离子注入等

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵公司生产的所有相关的半导体设备中，是否有可以用于先进封装的设备？如果有是哪种设备？用于哪种形式的先进封装？是否有订单？是否被追加订单？

至纯科技（603690.SH）10月12日在投资者互动平台表示，公司的半导体湿法设备主要聚焦在芯片制造的前道工艺，覆盖光刻、刻蚀、薄膜、离子注入等关键工艺工序段。

(记者 毕陆名)

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