今日从脑机接口产业联盟获悉，2023年10月10日，北京市经济和信息化局正式发文通知，开始组织北京市各相关单位进行脑机接口揭榜方向申报，以便择优向工信部推荐揭榜项目。根据脑机接口揭榜挂帅任务榜单，作为核心基础，对于“非植入式脑机接口芯片”，预期目标为“到2025年，芯片集成度显著提高，研发集高精度脑电采集、信号处理和无线传输功能于一体的芯片。芯片实现量产，通道密度、通道功耗、输入阻抗、共模抑制比、等效噪声等核心指标达到国际领先，支持多形态无线脑机接口应用系统，支持手机、头显等移动终端的工具开发”。（证券时报·e公司）
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