每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵公司：目前光刻胶研发进展如何，是否已试制成功？
国风新材（000859.SZ）10月10日在投资者互动平台表示，公司半导体封装用光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶产品目前处于实验室送样检测阶段，检测部分数据良好。
(记者 王可然)
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