每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问董秘，贵公司COWOS封装技术距离实际应用在人工智能算力服务器芯片的封装上，还有多少距离？距离实际应用所尚欠缺的环节主要集中在哪些方面？
赛微电子（300456.SZ）10月7日在投资者互动平台表示，公司在研发实践中掌握CoWos封装技术，后续将结合商业需求运用于具体业务活动中。
(记者 尹华禄)
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