深圳市志橙半导体材料股份有限公司拟IPO

每经AI快讯，2023年9月26日，深圳市志橙半导体材料股份有限公司披露招股说明书（申报稿），深圳市志橙半导体材料股份有限公司本次公开发行新股数量不超过2000万股，且发行数量占公司发行后总股本的比例不低于25%。本次发行公司股东不公开发售股份。本次发行可以采用超额配售选择权，采用超额配售选择权发行股票数量不超过首次公开发行股票数量的15%。最终发行股份数量以深圳证券交易所审核同意并经中国证券监督管理委员会注册的数量为准。本次募集资金用于项目及拟投入的募资金额为： SiC材料研发制造总部项目，拟投入募集资金金额约3.15亿元； SiC材料研发项目，拟投入募集资金金额约2.87亿元；发展和科技储备资金，拟投入募集资金金额约1.98亿元。本次股票发行后拟在深交所上市。

公司成立以来主要研发、生产、销售用于半导体设备的碳化硅涂层石墨零部件产品，并提供相关碳化硅涂层服务，主要产品可用于碳化硅（SiC）外延设备、MOCVD设备、硅（Si）外延设备等多种半导体设备反应腔内，公司产品及服务广泛应用于半导体及泛半导体领域，公司主要产品位于半导体设备反应腔内部，参与外延片制造、晶圆制造等不同制造环节，长期处于高温、腐蚀性等恶劣反应环境中，在设备正常使用过程中会出现正常损耗，因此需定期更换以保障性能和质量，属于耗材类零部件。

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(记者 曾健辉)

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