颀中科技：公司持续布局第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测业务

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵公司对于下一代通信技术6G以及WIFI7，是否有可用的技术工艺或者可用产线产品？

颀中科技（688352.SH）9月26日在投资者互动平台表示，公司持续布局第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测业务，如砷化镓、氮化镓等，其优越的物理和化学特性，使得其能在高频、高功率的环境下仍保持高效运行，适用于下一代通信技术6G以及WIFI7。公司的业务及技术情况具体可详见公司在法定渠道披露的招股说明书。

(记者 王可然)

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