每经AI快讯，据谱析光晶半导体公众号，第三代半导体碳化硅芯片和系统提供商杭州谱析光晶半导体科技有限公司于2023年7月完成Pre-B轮融资，由物产中大投资、安芯投资、国证国新资本等基金组成，投资资金主要用于进一步完善公司碳化硅生产基地的建设和光伏储能领域的研发投入。（每日经济新闻）
每经AI快讯，据谱析光晶半导体公众号，第三代半导体碳化硅芯片和系统提供商杭州谱析光晶半导体科技有限公司于2023年7月完成Pre-B轮融资，由物产中大投资、安芯投资、国证国新资本等基金组成，投资资金主要用于进一步完善公司碳化硅生产基地的建设和光伏储能领域的研发投入。（每日经济新闻）
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