中瓷电子：国联万众公司目前第三代半导体材料及应用联合创新基地一期项目正在按计划分阶段进行

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司生产晶圆主要用于自身加工产品还是对外销售，公司有无正在研究开发出了8英寸碳化硅单晶样品？下一步扩产是否需等募投项目资金投入后启动？

中瓷电子（003031.SZ）9月25日在投资者互动平台表示，国联万众公司目前第三代半导体材料及应用联合创新基地一期项目正在按计划分阶段进行，其研发、生产、销售的主要产品为碳化硅芯片及模块。目前产线场地及主要设备已基本具备月产2000片碳化硅晶圆的能力，产能正在逐步达产中。扩建项目中有部分采购周期长的设备已签订供货合同，土建项目暂未动工。

(记者 毕陆名)

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