每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:NE时代报道,贵司准备在S3+封装平台基础上,使用STMOS芯片,实现更大的出流和更强的短路耐受能力,满足高压主驱的应用需求,开发1300V 600A S3+产品,应对880V(甚至是900V)电压应用场景,是否属实?另,公司此方案与目前使用SIC的方案对比的话,哪种成本更高?
时代电气(688187.SH)9月25日在投资者互动平台表示,公司针对新能源车用1300V模块在内的多款模块新产品正在开发或已经完成开发处于推广阶段。
(记者 蔡鼎)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。