每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问一下贵公司是否有内嵌液态金属TSV硅转接板封装内散热技术。
长电科技（600584.SH）9月25日在投资者互动平台表示，公司具备以液体金属作为TIM（Thermal Interface Materials，热介质材料）的散热技术，并已应用于先进封装中。
(记者 蔡鼎)
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