每日经济新闻

振邦智能：公司的产品中有使用半导体器件，但是目前公司的产品没有应用在半导体领域

每日经济新闻 2023-09-22 17:49

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司产品是否有应用在半导体领域？

振邦智能（003028.SZ）9月22日在投资者互动平台表示，公司的产品中有使用半导体器件，但是目前公司的产品没有应用在半导体领域。

(记者 王可然)

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。

版权声明

1本文为《每日经济新闻》原创作品。

2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。

上一篇

锡装股份：公司“高效传热技术及产品研发制造基地建设项目”正在设备安装调试中

下一篇

九安医疗：公司的记账本位币是人民币，部分子公司的记账本位币是外币

分享成功
每日经济新闻客户端
一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验