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台基股份：公司大功率功率半导体器件晶圆尺寸介于2英寸-8英寸之间，芯片采用130纳米制程技术

每日经济新闻 2023-09-22 17:48

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵公司的芯片设计封装最高可以适用于几纳米？

台基股份（300046.SZ）9月22日在投资者互动平台表示，公司大功率功率半导体器件晶圆尺寸介于2英寸-8英寸之间，芯片采用130纳米制程技术。

(记者 毕陆名)

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