金信诺：目前正在参与低轨Ka星载及地面终端项目的跟研

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：根据公司半年报中披露公司在研发低轨卫星互联网终端，并且年底可以交付验证，请问公司目前和哪些头部企业有合作？未来此类产品的市场定位如何，主要目标客户群是哪些？

金信诺（300252.SZ）9月20日在投资者互动平台表示，公司正在研发的低轨地面 Ka 波段二维相控阵天线主要应用场景主要为车载卫星宽带互联网及车载物联网，目前正在参与低轨Ka星载及地面终端项目的跟研。目前相关合作方及潜在合作方涉及商业秘密暂时无法披露，请您谅解并持续关注公司的信息披露。

(记者 尹华禄)

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