银禧科技：公司没有半导体封测以及光刻胶产品

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵司电子胶产品，比如半导体封测，PCB, 光刻胶有研发嘛？进展和市场销售如何？

银禧科技（300221.SZ）9月20日在投资者互动平台表示，公司没有半导体封测以及光刻胶产品，但是公司5G高分子材料产品可以应用于PCB和FPC相关产品上，目前该类产品已实现小批量量产，该产品占公司合并报表产品销售收入比例较低，达不到披露标准。

(记者 尹华禄)

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