每日经济新闻

    晶圆级扇出型先进封装企业晶通科技获得数千万元A轮融资

    2023-09-20 09:58

    每经AI快讯,据独木资本公众号,杭州晶通科技有限公司近日宣布完成数千万元A轮融资,本轮融资由水木梧桐创投、天虫资本、春阳资本共同参与,独木资本任公司长期独家融资顾问。资金将重点用于晶圆级扇出型(Fan-Out)和Chiplet产品研发、厂房设备、市场扩展等。公司的二期产线同步寻求地方落地中。(每日经济新闻)

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