中瓷电子：国联万众公司第三代半导体芯片生产线已基本建成

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：2022年子公司国联万众刘相伍经理接受采访时介绍：我们截至今年累计投入将近6亿元，正在建设一条6英寸可扩至8英寸的第三代半导体芯片生产线，目前已进入设备调试阶段，将于年底投入使用，年产能达2.4万片。后期计划重组上市公司进行募集资金，再投入9亿元进行扩产，预期产能将提升至每月1万片以上。国联万众今年预计全年收益超2亿元，上半年收益已超1亿元。公司第三代半导体芯片生产线是否已建成，目前产能和收益情况

中瓷电子（003031.SZ）9月19日在投资者互动平台表示，国联万众公司第三代半导体芯片生产线已基本建成，目前产线场地及主要设备已基本具备月产2000片碳化硅晶圆的能力，产能正在逐步达产中。具体产能及收益情况，请您关注公司指定信息披露平台公司公告

(记者 蔡鼎)

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